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迈达普科技

产品服务PRODUCT

3D非接触测量设备

英文名称:Non-contact 3D Profiler

产品应用:设备主要应用于IC载板生产过程中需要的一些3D方面的数据量测,例如: 激光钻孔孔径孔型的量测,蚀刻后线宽线距线高的量测,压合前棕化面粗糙度的联测,铜面金面阻焊等表面的粗糙度量测,镀铜盲孔凹陷的量测等

制造厂家:NANO SYSTEM

产       地:韩国

服务热线:0755-2996 9595

产品说明
1、产品应用
设备主要应用于IC载板生产过程中需要的一些3D方面的数据量测,例如激光钻孔孔径孔型的量测,蚀刻后线宽线距线高的量测,压合前棕化面粗糙度的联测,铜面金面阻焊等表面的粗糙度量测,镀铜盲孔凹陷的量测等等

2、产品规格

测量精度:WSI:<0.5nm PSI:<0.1nm
工作台面:610×610mm (可定制)
扫描范围:0-270um(Z方向)
光学放大倍数:X5 , X10 , X20 , X50

3、产品特点
高精度快速测量
优越的重复性和再现性
有实验室量测,产线全自动量测满足需求
报告生成,数据反馈功能