1、产品应用
设备主要应用于IC载板生产过程中需要的一些3D方面的数据量测，例如激光钻孔孔径孔型的量测，蚀刻后线宽线距线高的量测，压合前棕化面粗糙度的联测，铜面金面阻焊等表面的粗糙度量测，镀铜盲孔凹陷的量测等等
2、产品规格
测量精度：WSI:＜0.5nm PSI：＜0.1nm
工作台面：610×610mm （可定制）
扫描范围：0-270um（Z方向）
光学放大倍数：X5 , X10 , X20 , X50
3、产品特点
高精度快速测量
优越的重复性和再现性
有实验室量测，产线全自动量测满足需求
报告生成，数据反馈功能
0755-2996 9595 
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