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迈达普科技

产品服务PRODUCT

CCD对位电磁热熔机

英文名称:CCD Alignment Induction Bonding Machine

产品应用:多层PCB板压合前,以CCD的对位方式,通过芯板之间的半固化片的电磁加热熔化冷却,实现芯板和芯板之间的预对位和预粘合的功能

制造厂家:HANSONG

产       地:韩国

服务热线:0755-2996 9595

产品说明
1、产品应用
多层PCB板压合前,以CCD的对位方式,通过芯板之间的半固化片的电磁加热熔化冷却,实现芯板和芯板之间的预对位和预粘合的功能

2、产品规格
板件尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
板件厚度:10mm max. (40 layer)
对位精度:±20um
设备尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
CCD FOV:10×8mm

3、产品特点
无需芯板和PP的内层冲孔,节省人员和设备成本
CCD对位避免内层板冲孔偏差影响,提高对位精度
电磁加热加工板厚能力突出,可一次熔合多套产品
板件自动收取码放,提高生产效率