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迈达普半导体

产品服务PRODUCT

全自动覆盖膜贴合机

英文名称:Automatic Coverlay Bonding Machine

产品应用:专用于FPCB覆盖膜贴合,实现光学自动对位,完成全自动片对片式贴合动作

制造厂家:诚亿自动化

产       地:中国大陆

服务热线:0755-2996 9595

产品说明
1、产品应用
专用于FPCB覆盖膜贴合,实现光学自动对位,完成全自动片对片式贴合动作

2、产品规格
FPCB尺寸:片材-Min:250 × 125mm   Max:250 × 500mm
CLV 尺寸:片材-Min:250 × 120mm   Max:250 × 310mm
贴覆类型:支持1FPC+1种规格尺寸CLV
对位精度:±0.05mm
整线效能:T/T 1FPC+1CVL:8s ;1FPC+2CVL:14s ;1FPC+3CVL:20s

3、产品特点
全自动片式FPCB对片式CLV高效贴合
全自动上下料,减少人力,提高效能
全景相机+四轴机器人+伺服控制实现高对位精度
CVL压头自适应平面度控制,快换型缓冲材贴覆头,避免损伤FPC