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产品服务PRODUCT

BGT(Backside Grinding Tape)

英文名称:BGT(Backside Grinding Tape)

产品应用:BGT是在芯片上形成 IC 线路后在背面磨削 (Back Grinding) 时用于保护芯片表面的胶带,粘贴于线路面,防止线路面损伤及芯片表面污染,起到提高芯片研磨精密度的作用。物理、化学特性尤其卓越,工序中完善保护芯片图案及芯片。

制造厂家:LG Chem

产       地:       

服务热线:0755-2996 9595

产品说明

产品应用:

BGT是在芯片上形成 IC 线路后在背面磨削 (Back Grinding) 时用于保护芯片表面的胶带,粘贴于线路面,防止线路面损伤及芯片表面污染,起到提高芯片研磨精密度的作用。物理、化学特性尤其卓越,工序中完善保护芯片图案及芯片。

产品规格:

用途

厚度(um)

特性

BGT-ST

Standard

150~200

· 标准型

· 较低的 Warpage 特性及 Burr & Residue Free

BGT-TD

(薄膜 Die 用)

100~150

· GAL/DBG 固定 用

· High Shear Strength (Low Die-shift)

BGT-BU

(保险杠用)

200~350

· 保险杠用

· 卓越的保险杠黏着力

 

产品特点:

· 背面磨削工序后方便取下的特性

· 保护芯片图案面并防止边缘损伤

· Warpage 最小化

· 稳定的固定性

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

产品结构: