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迈达普科技

产品服务PRODUCT

DAF

英文名称:DAF(Die Attach Film)

产品应用:DAF是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂,是在半导体后工序中制作闪存等时必不可少的材料。凭借卓越的可信性及方便的工序性,可以实现半导体封装的积层化、薄型化。

制造厂家:LG Chem

产       地:       

服务热线:0755-2996 9595

产品说明

产品说明:

1、 产品应用

PC/服务器、Graphics DRAM、Mobile DRAM、NAND、AP、指纹识别器

 

2、 产品规格

分类

厚度(um

特性

通用

Normal

5/10/20

· 芯片 to 芯片或芯片 to 封装基板用黏着薄膜

· Mold Void Free

· 可进行 Blade/GAL/DBG 等各种 Dicing 工序

FOW

Film over wire

50~80

· 埋线型黏着薄膜

· Pre-cure Void Free

· 卓越的 Fillet 控制及埋线性

· 卓越的 HAST 可信性

FOD

Film over Die

90~120

· 控制芯片埋入性黏着薄膜

· Pre-cure Void Free

· 卓越的芯片及线周边控制Void 

· 卓越的 HAST 可信性

· 可进行 Blade/GAL/DBG 等各种 Dicing 工序

· 可进行 GAL 工序

 

3、 产品特点

· 卓越的 Pick up 特性及工序性

· Void free 及耐热性等卓越的可信性

· 通过黏度及 Cure 控制实现卓越的埋入性