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迈达普半导体

产品服务PRODUCT

全自动镀金线

英文名称:Full Automatic Ni/Au Plating Machine

产品应用:对线路板铜表面进行电镀金的表面处理,以减少产品的氧化以及提高可焊性或者打线结合力

制造厂家:TKC

产       地:韩国

服务热线:0755-2996 9595

产品说明


1、产品应用
对线路板铜表面进行电镀金的表面处理,以减少产品的氧化以及提高可焊性或者打线结合力

2、产品规格
板件尺寸:板宽:509~515 mm , 板长:619~625 mm
板厚范围:0.07-0.8mm
均匀性:镍厚8±2um,金厚 0.6±0.1um
设备产能:≥2300pnl/day(24H)
设备尺寸:L 34m× W 8m× H 5m

3、产品特点
全自动上下料减少人工夹板损伤
优化电极结构和风刀设计减少Au浪费
设备维护简便以及产品的快速切换
客制化阳极和电镀网络实现良好的均匀性