英文名称：       

产品应用：晶圆湿法加工：硅晶圆表面真空电镀包括铜，钛/钨等金属 在硅晶圆表面制作图案：采用贴干膜（光阻），图案成像曝光（EUV, Laser or X-Ray等），显影，蚀刻和退膜等步骤 显影：通常采用碳酸钠或碳酸钾等弱碱药水 蚀刻：1. 铜蚀刻通常采用硫酸+双氧水微蚀药水 2. 钛/钨蚀刻采用双氧水或氢氟酸等药水 退膜：采用有机碱或有机溶剂等药水

制造厂家：Chemcut

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