OCTYPE html> 迈达普科技-Wafer Plating System-Wafer电镀设备

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迈达普科技

产品服务PRODUCT

Wafer Plating System

英文名称:Wafer Plating System

产品应用:RDL, Bump, TSV Plating (6”, 8”, 12”)

制造厂家:TKC

产       地:       

服务热线:0755-2996 9595

产品说明

重布线层, 微凸点及硅通孔电镀工艺

 

 

 

PHOTO : TKC LOGO

 

产品规格:

板件尺寸:6”, 8” 12” Wafer - RDL, Bump, TSV Plating

电镀厚度:Cu (2~30um), Sn/Ag (5~20um), Au (1~3um)

生产能力:20~40 (Wafer/Hour)

电镀类型:铜, 锡/银, 镍, 金